單項(xiàng)選擇題貼板安裝,貼緊印制基板面且安裝間隙小于()mm,金屬外殼時(shí)應(yīng)加墊,適于防震產(chǎn)品。
A.1
B.2
C.3
D.0.5
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1.單項(xiàng)選擇題焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為(),溫度以相對(duì)濕度()為宜。
A.20℃±3℃;60%
B.15℃±3℃;60%
C.25℃±3℃;60%
D.25℃±3℃;50%
2.單項(xiàng)選擇題焊膏開封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌()分鐘,使焊膏中的各成分均勻,降低焊膏的粘度。
A.1
B.3
C.4
D.5
3.單項(xiàng)選擇題焊膏使用時(shí),應(yīng)提前至少()小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。注意:不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
A.2
B.6
C.9
D.4
4.單項(xiàng)選擇題焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為()℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
5.單項(xiàng)選擇題熱風(fēng)式再流焊在預(yù)熱區(qū)里,PCB在()的溫度下均勻預(yù)熱,焊膏軟化塌落,覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳,使它們與氧氣隔離;并且,電路板和元器件得到充分預(yù)熱,以免它們進(jìn)入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
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PCB的阻焊層有什么作用?()
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?某學(xué)生利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生大產(chǎn)生了一有效值為1V、頻率為1000Hz的正弦交流信號(hào),進(jìn)而使用萬用表對(duì)該信號(hào)進(jìn)行測(cè)量驗(yàn)證,發(fā)現(xiàn)測(cè)量結(jié)果與函數(shù)信號(hào)發(fā)生器顯示不符。在儀器均能正常工作的前提下,以下正確的說法是()。
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使用萬用表時(shí),關(guān)于合適的量程說法正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
?關(guān)于示波器描述正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
懸空安裝,距印制板面有一定高度,安裝距離一般在()cm,適于發(fā)熱元器件的安裝。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題