在對固體樣品進(jìn)行初步分析時(shí)，首先應(yīng)該觀察固體（）。

以下不是標(biāo)志電鏡水平的主要指標(biāo)是（）。

可以使用（）來進(jìn)行X射線結(jié)晶構(gòu)造分析和X射線光譜分析。

電子與物質(zhì)相互作用時(shí)，被分析的樣品很薄，有一部分入射電子穿過薄樣品被稱為（）。

對樣品的剖析時(shí)，對樣品的初步檢驗(yàn)不包括（）。

熒光X射線光譜法是把（）作為研究對象。

適于進(jìn)行熱重分析的樣品參與的反應(yīng)是（）。

（）是掃描電鏡所獲得的各種圖像中應(yīng)用最廣泛、分辨本領(lǐng)最高的一種圖像。

一般情況下，樣品熔點(diǎn)（或沸點(diǎn)）范圍越窄，試樣的（）越高。

X-射線管發(fā)射出的電子在燈絲與陽極之間的（）作用下朝著靶加速運(yùn)動。