A、激勵(lì)電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
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A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、縱波反射角>橫波反射角
D、b和c
A、密度
B、彈性模量
C、泊松比
D、以上全部
A、介質(zhì)的彈性
B、介質(zhì)的密度
C、超聲波波型
D、以上全部
A、c=f•λ
B、λ=c•f
C、f=c•λ
D、λ=f/c
A、取決于脈沖發(fā)生器、探頭和接收器的組合性能
B、隨頻率的提高而提高
C、隨分辨率的提高而提高
D、與換能器的機(jī)械阻尼無關(guān)
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。