A、工作頻率
B、探頭和儀器參數(shù)
C、耦合條件與狀態(tài)
D、探測(cè)面
E、材質(zhì)衰減
F、以上都是
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A.缺陷的尺寸
B.缺陷的類型
C.缺陷的形狀和取向
D.以上全部
A、發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B、區(qū)分開(kāi)相鄰的缺陷
C、改善聲束指向性
D、以上全部
A、較低頻探頭
B、較粘的耦合劑
C、軟保護(hù)膜探頭
D、以上都對(duì)
A、在任何情況下都位于探頭中心正下方
B、位于探頭中心左下方
C、位于探頭中心右下方
D、未必位于探頭中心正下方
A、報(bào)警電路
B、接收電路
C、同步電路
D、時(shí)基電路
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。