A、來(lái)自內(nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
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A、標(biāo)記試塊中心
B、消除邊界效應(yīng)
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部
A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對(duì)比試塊法
A、放大線性，分辨力，示波管屏幕尺寸
B、放大線性，分辨力，盲區(qū)
C、放大線性，時(shí)間軸線性，分辨力
D、發(fā)射功率，耗電功率，重量
A、A型顯示
B、B型顯示
C、C型顯示
D、以上都不是
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。