單項(xiàng)選擇題超聲波檢驗(yàn)中，選用晶片尺寸大的探頭的優(yōu)點(diǎn)是（）
A、曲面探傷時(shí)減少耦合損失
B、減少材質(zhì)衰減損失
C、輻射聲能大且能量集中
D、以上都對(duì)
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)作業(yè)中，都要求校正時(shí)基掃描線（俗稱“定標(biāo)”），這是為了（）
A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
2.單項(xiàng)選擇題厚板上進(jìn)行焊縫探傷時(shí)，如焊縫磨平，為發(fā)現(xiàn)焊縫的橫向缺陷，應(yīng)在焊縫上沿焊縫的（）方向探測(cè)
A、縱
B、橫
C、斜
3.單項(xiàng)選擇題斜探頭測(cè)焊縫時(shí)，必須正確調(diào)整儀器的水平或深度比例，主要是為了（）
A、識(shí)別焊道回波和缺陷波
B、判定缺陷的大小
C、判定缺陷的長(zhǎng)度
D、判斷缺陷的位置
E、a和d
4.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷中，若缺陷垂直于探測(cè)面且缺陷面有曲折或較粗糙時(shí)，若采用高靈敏度探傷，其反射波特征是（）
A、反射波峰尖銳
B、反射波穩(wěn)定但較波幅低
C、反射波幅低，寬度較大
5.單項(xiàng)選擇題直接用缺陷波高來(lái)比較缺陷的大小時(shí)，儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕應(yīng)置于（）的位置
A、關(guān)
B、開(kāi)
C、任意
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