射線經(jīng)過(guò)一個(gè)半價(jià)層后，其（）衰減一半。

焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

關(guān)于聲波的指向性和指向角，正確的是（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

關(guān)于近場(chǎng)長(zhǎng)度的說(shuō)法，正確的是（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。