A、氣孔 B、疏松 C、偏析 D、型芯偏移
A、疏松 B、偏析 C、冷隔 D、撕裂
A、從底片兩側(cè)觀察該跡象是否表面反光 B、視線與底片平面法線成較大的角度觀察是否底片劃傷 C、用放大鏡作局部觀察 D、核查被透照工件實(shí)物表面與所用增感屏情況 E、以上都是