問答題用超生波探傷時,底波消失可能是什么原因造成的?
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最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
題型:單項選擇題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
題型:單項選擇題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
題型:判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
題型:判斷題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
題型:判斷題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
題型:單項選擇題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題