A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時(shí)漏磁通最大
D、以上都對(duì)
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A、磁化強(qiáng)度為一定時(shí),缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時(shí),缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時(shí),近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)要小
E、當(dāng)磁化強(qiáng)度、缺陷種類和大小為一定時(shí),缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對(duì)
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
A、10條磁力線(1韋伯)
B、伴隨著一個(gè)磁場的磁力線條數(shù)
C、穿過與磁通平行的單位面積的磁力線條數(shù)
D、穿過與磁通垂直的單位面積的磁力線條數(shù)
A、濕法檢驗(yàn)時(shí),在液體中懸浮磁粉的方法
B、連續(xù)法時(shí)使用的磁化力
C、表示去除材料中的剩余磁性需要的反向磁化力
D、不是用于磁粉探傷的術(shù)語
A.磁力線永不相交;
B.磁鐵磁極上磁力線密度最大;
C.磁力線沿阻力最小的路線通過;
D.以上都對(duì)
最新試題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。
材料磁導(dǎo)率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應(yīng)較多,每次下降的磁場值應(yīng)較小,且每次停留的時(shí)間(周期)要略長。
采用剩磁法時(shí),磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加,一般通電時(shí)間為2~3s。
磁粉檢測,所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
一般說來,進(jìn)行了周向磁化工件的退磁,應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2~10倍放大鏡進(jìn)行觀察。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強(qiáng)度計(jì)測定。