熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

組合裝配件應(yīng)分解后再進行磁粉檢測。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

在黑光燈下檢查熒光磁懸液的載液發(fā)出明顯的熒光，即可判定磁懸液污染。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應(yīng)將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導(dǎo)電物質(zhì)。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件，一般可不進行退磁。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2～10倍放大鏡進行觀察。