根據JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關，還受被檢工件材質的影響。

相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

在工件內部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

材料磁導率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數（退磁頻率）應較多，每次下降的磁場值應較小，且每次停留的時間（周期）要略長。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。

一般說來，進行了周向磁化工件的退磁，應先進行一次縱向磁化。