打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

采用濕法時，應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

組合裝配件應(yīng)分解后再進行磁粉檢測。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中，逐漸減小電流至零。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應(yīng)選用A1-60/100型標準試片。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。