為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

鋼軌曲線上股由于接觸疲勞強(qiáng)度不足，形成軌頭表面剝離，一般剝離層深度為（）左右。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對，用軌顎校對法校對時，需在鋼軌表面校對的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。