探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對(duì)法，它主要適用于（）的校對(duì)。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異常回波可采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

在探傷中選用較高的頻率，將會(huì)使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，可提高對(duì)缺陷的定位精度。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè)，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。