填空題標(biāo)準(zhǔn)晶體硅太陽(yáng)能電池組件封裝工藝流程:電池片篩選()→單體正面焊接→背面焊接連串→鋪設(shè)()→半成品測(cè)試→層壓→裁邊→裝邊框()→焊接接線盒→組件測(cè)試→外觀檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)。

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