簡述膠接修復(fù)步驟。

鋪貼時，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn)，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

復(fù)合材料制件表面劃傷與擦傷僅在表面且未損壞纖維，允許不修理。

預(yù)浸料每一層都應(yīng)當(dāng)鋪放準(zhǔn)確到位，若存在“褶皺”、“架橋”等情況，可通過預(yù)抽壓實(shí)排除。

預(yù)浸料裁剪時，應(yīng)防止損傷（），并將它們一直保持到鋪貼工序。

復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)在膠接前，夾芯可以進(jìn)行去濕處理，也可不進(jìn)行去濕處理。

簡述RTM成型工藝的主要優(yōu)點(diǎn)。

平板制件翹曲通常都是制件受熱溫度不均勻，降溫速度太快，或者鋪貼不對稱導(dǎo)致。

簡要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對RTM成型工藝的影響。