A.目標(biāo)小區(qū)優(yōu)先級高于服務(wù)小區(qū)
B.目標(biāo)小區(qū)電平>目標(biāo)小區(qū)層間切換門限+磁滯
C.目標(biāo)小區(qū)可以排在服務(wù)小區(qū)后面
D.目標(biāo)小區(qū)排在排序隊(duì)列的首位
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A、T200_SDCCH_SAPI0
B、T200_FACCH_Full_Rate
C、T200_FACCH_Half_Rate
D、T200_SACCH_TCHSAPI0
E、T200_SACCH_TCHSAPI3
F、T200_SACCH_SDCCH
G、T200_SDCCH_SAPI3
A.頻率計(jì)劃分析、規(guī)劃軟件干擾分析。
B.進(jìn)行實(shí)際路測，檢查干擾路段和信號質(zhì)量分布。
C.使用頻譜儀分析查找干擾源。
D.開啟跳頻，DTX，功率控制等手段降低干擾。
E.解決設(shè)備問題（如：TRX板自激、互調(diào)、天饋故障）。
A、TCH性能測量：TCH占用時(shí)A接口失敗次數(shù)異常
B、TCH性能測量：TCH可用率異常
C、TCH性能測量：地面鏈路斷掉話次數(shù)多
D、上下行平衡測量：同一小區(qū)內(nèi)各載頻上話務(wù)量有明顯差異
E、BSC整體性能測量：指配失敗（設(shè)備故障）多
A、CDMA
B、TDMA
C、FDMA
D、SDMA
A、空間分集
B、極化分集
C、角度分集
D、頻率分集
E、時(shí)間分集
最新試題
請寫出BM模塊的哪些單板出現(xiàn)硬件損壞可能會(huì)導(dǎo)致模塊間通訊中斷？
通過話務(wù)統(tǒng)計(jì)對設(shè)備問題（載頻板、塔放、A接口）進(jìn)行判斷的方法有：（）
關(guān)于BTS3X機(jī)柜并柜和并組，下面描述正確的有：（）
A接口跟蹤中下列選項(xiàng)描述正確的有：（）
BTS3X基站樹型組網(wǎng)時(shí)第一級可以連接的最大基站數(shù)是（）
BTS3002C與BTS3001C相比，下面描述不正確的有。（）
下面關(guān)于基站支持上行頻點(diǎn)掃描功能描述正確的有（）
在GPRS和EDGE系統(tǒng)中，業(yè)務(wù)質(zhì)量可通過QoS參數(shù)來控制，系統(tǒng)經(jīng)過QoS協(xié)商來為用戶提供靈活的服務(wù)等級。目前采用的QoS參數(shù)包含列哪些參數(shù)：（）。
BTS3X基站靜態(tài)功率等級有（）級，其中0級為46dBm，以每級2dBm遞減；動(dòng)態(tài)功率控制有（）級，以每級2dBm遞減。
BSC數(shù)據(jù)分為自動(dòng)配置臺數(shù)據(jù)、后臺數(shù)據(jù)和前臺數(shù)據(jù)，以下說明錯(cuò)誤的是（）