填空題（）是SPC的焦點。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
4.單項選擇題X-R圖示過程一直處于受控狀態(tài)，組織對過程進行系統(tǒng)改進減少普通原變差后，控制限變窄，以下正確的是（）
A.過程打點可能出界
B.過程打點不會出界
C.過程打點一定出界
D.以上都有可能
5.單項選擇題過程的直方圖顯示過程成正態(tài)分布，且過程變差在公差內(nèi)，則下列正確的是（）
A.過程一定處于統(tǒng)計受控狀態(tài)
B.過程一定沒有特殊原因
C.過程可能有特殊原因
D.以上都對
最新試題
特殊原因都是惡性的，都應(yīng)該進行剔除。
題型：判斷題
做初始能力研究時，Cp大于1.33，這臺機器能力可以接受了。
題型：判斷題
正確使用統(tǒng)計技術(shù)，能達到早期預(yù)防或及時提出矯正措施并得以及時改善的目的。
題型：判斷題
過程（Process）
題型：名詞解釋
當(dāng)X-MR圖中有連續(xù)9個點落在中心線同一側(cè)時，說明過程處于（）
題型：填空題
只有超出USL和LSL才需要采取措施。
題型：判斷題
R
題型：名詞解釋
在繪制控制圖時，不管采取何種方法，均應(yīng)注意控制圖應(yīng)能顯示過程受控，否則不能計算過程能力。
題型：判斷題
當(dāng)過程能力不足時，為提高過程能力，應(yīng)進一步減小普通原因和特殊原因造成的變差。
題型：判斷題
Ppk（性能指數(shù)，即初期過程的性能指數(shù)）
題型：名詞解釋