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填空題整機(jī)檢驗(yàn)應(yīng)按照產(chǎn)品的技術(shù)文件要求進(jìn)行。檢驗(yàn)的內(nèi)容包括：檢驗(yàn)整機(jī)的各種（）性能、機(jī)械性能和（）等。

1.填空題整機(jī)裝配是將（經(jīng)調(diào)試或檢驗(yàn)）合格的單元功能電路板及其他配套零部件，通過(guò)鉚裝、（）、（）、（）、插接等手段，安裝在規(guī)定的位置上（產(chǎn)品面板或機(jī)殼上）的過(guò)程。

2.填空題完成準(zhǔn)備工序的各項(xiàng)任務(wù)后，即可進(jìn)入印制電路板的組裝（裝連）過(guò)程。這個(gè)過(guò)程一般分兩個(gè)步驟完成，一是（）二是（），因此也將此過(guò)程稱為裝連。

3.填空題組合件是指由兩個(gè)以上的（）、（）經(jīng)焊接、安裝等方法構(gòu)成的部件。

4.填空題浸錫是為了提高導(dǎo)線及元器件在整機(jī)安裝時(shí)的可焊性，是防止產(chǎn)生（）、（）的有效措施之一。

5.填空題導(dǎo)線需經(jīng)過(guò)剪裁、剝頭、捻頭、清潔等過(guò)程進(jìn)行加工處理。端頭處理包括普通導(dǎo)線的端頭加工和（）的線端加工兩種。