單項(xiàng)選擇題印刷電路板上()都涂上阻焊劑。

A.整個(gè)印刷板覆銅面
B.僅印刷導(dǎo)線
C.除焊盤外其余印刷導(dǎo)線
D.除焊盤外,其余部分


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1.單項(xiàng)選擇題在波峰焊焊接中為減少掛錫和拉毛等不良影響,印刷版在焊接時(shí)通常與波峰()。

A.成一個(gè)5°~8°的傾角接觸
B.忽上忽下的接觸
C.先進(jìn)再退再前進(jìn)的方式接觸

3.單項(xiàng)選擇題波峰焊焊接中,較好的波峰是達(dá)到印刷板厚度的()為宜。

A.1/2~2/3
B.2倍
C.1倍
D.1/2以內(nèi)

4.單項(xiàng)選擇題超聲波浸焊中,是利用超聲波()。

A.增加焊錫的滲透性
B.加熱焊料
C.振動(dòng)印刷板
D.使焊料在錫鍋內(nèi)產(chǎn)生波動(dòng)

5.單項(xiàng)選擇題無(wú)線電裝配中,浸焊焊接電路板時(shí),浸焊深度一般為印刷板厚度的()。

A.50%~70%
B.剛剛接觸到印刷導(dǎo)線
C.全部浸入
D.100%

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