單項(xiàng)選擇題PCB在焊接后，會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。

A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高


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1.單項(xiàng)選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）

A、加快錫的溫度
B、使焊點(diǎn)美觀
C、防止焊點(diǎn)虛焊
D、除濕

2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)靜電電壓大于（），一般零件都可能被損壞或降低等級。

A、25V
B、100V
C、50V
D、60V

3.單項(xiàng)選擇題防靜電鞋的作用是（）。

A、防止靜電產(chǎn)生
B、屏蔽作用防止靜電放射
C、防止人體觸電
D、移走人體電荷

4.單項(xiàng)選擇題MTK平臺中BANDSW_DCS是指（）。

A.DCS的功率控制信號
B.DCS的頻段切換信號
C.DCS的頻率控制信號
D.自動功率控制信號

5.單項(xiàng)選擇題TTL集成門電路是指（）。

A.二極管---三極管集成門電路
B.晶體管---晶體管集成門電路
C.N溝道場效應(yīng)管集成門電路
D.P溝道場效應(yīng)管集成門電路