多項(xiàng)選擇題使用故障一般是指用戶使用不當(dāng)，錯(cuò)位調(diào)整造成的，主要包括（）。

A、機(jī)械性破壞
B、保養(yǎng)不當(dāng)
C、使用不當(dāng)
D、質(zhì)量故障


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2.多項(xiàng)選擇題電路板起泡的處理方法是（）。

A.壓平線索板
B.在IC上面植上較大錫球
C.重新?lián)Q一塊
D.在電路板反面墊上吸足水的海綿，防止再度氣泡

3.多項(xiàng)選擇題電阻失效主要為（）。

A.阻值變大
B.內(nèi)部開路
C.溫度特性變差
D.脫焊

4.多項(xiàng)選擇題手機(jī)的現(xiàn)實(shí)接口有多種，包括（）。

A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)

5.多項(xiàng)選擇題手機(jī)芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是