手機電源IC損壞通常會引起（）。

烙鐵頭使用技巧是（）。

手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

工作場地的電光必須設(shè)置于（）方向。

成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

LCD顯示屏同步控制信號通常為（）。

以下工具中，不是手機維修必要的工具選項是（）。

手機中的指南針模塊的中斷信號通常有（）。

手機的開機維持信號電壓通常為。（）

用（）可以清洗光盤。