手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

工作場(chǎng)地的電光必須設(shè)置于（）方向。

手機(jī)4G網(wǎng)絡(luò)通常采用（）制式。

手機(jī)閃光燈不亮，應(yīng)先檢查（）。

手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為（）。

低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。

熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)中，錯(cuò)誤的是（）。

（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。