熱風槍使用注意事項中，錯誤的是（）。

成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

手機待機電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現象導致手機耗電的故障原因是（）。

成品手機整機檢驗標準中，關于對附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級別屬于次要缺陷的選項是（）。

用（）可以清洗光盤。

插卡位要求檢查手機防拆膠和防水標簽有無漏貼，目的是（）。

示波器上的FOCUS表示的含義是（）。

低電平觸發(fā)的手機開機觸發(fā)電壓通常來自于（）。

手機電源IC損壞通常會引起（）。

手機感應接口中的SPI-INT表示的含義是（）。