A、CO
B、H2
C、CH4
D、N2
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A、合成氣壓力
B、合成氣導(dǎo)入量
C、合成反應(yīng)溫度
D、壓縮機(jī)轉(zhuǎn)速
A、精餾塔入料量
B、精餾塔回流量
C、再沸器加熱蒸汽量
D、精餾塔的液位
A、壓力
B、溫度
C、閥門閥位
D、液位
A、壓力
B、溫度
C、工藝流程
D、液位
A、壓力
B、溫度
C、閥門閥位
D、液位
A、75-80%
B、80-85%
C、85-90%
D、95%以上
A、運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備
B、備用設(shè)備
C、點(diǎn)檢周期
D、三不放過
A、想
B、聽
C、摸
D、看
A、操作使用
B、維護(hù)保養(yǎng)
C、制作備件
D、排除故障
A、經(jīng)濟(jì)核算
B、勞動管理
C、職工培訓(xùn)
D、設(shè)備點(diǎn)檢
最新試題
1千卡等于4.187 kJ。
已知某流體的壓力1MPa,則其換算成mH20約為101.97 mH20。
流程圖中LIC表示液位、顯示、調(diào)節(jié)。
流體的攝氏溫度小于絕對溫度。
調(diào)節(jié)閥達(dá)不到全閉位置造成泄漏量大的主要原因是閥體內(nèi)有異物或介質(zhì)壓差大,執(zhí)行機(jī)構(gòu)輸出力不夠。
合成塔升溫的方法是用電爐加熱循環(huán)氣。
回流比是指精餾塔回流液量與餾出液量之比。
角形閥節(jié)流面積圓周分布,間隙小,容易堵塞卡住。
流體質(zhì)點(diǎn)在同一截面上各點(diǎn)的線速度不相等。
流程圖中漏斗口和放空管的表示方法相同。