繼電器的接點(diǎn)狀態(tài)應(yīng)按線圈通電時(shí)的初始狀態(tài)畫出。

片式元件安接的一般工藝過程是用導(dǎo)電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再進(jìn)行焊接。

元器件引線成形時(shí)，引線彎折處距離引線根部尺寸應(yīng)大于2mm，以防止引線折斷或被拉出。

在一般情況下，為了保護(hù)內(nèi)裝商品，可以加強(qiáng)包裝牢固度，增加包裝費(fèi)用。

為了防止導(dǎo)線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作而在導(dǎo)線外加上金屬屏蔽層，這就構(gòu)成了屏蔽導(dǎo)線。

單列直插式封裝的集成電路以正面朝向集成電路，引腳朝下，以缺口、凹槽或色點(diǎn)作為引腳參考標(biāo)記，引腳編號(hào)順序一般從左向右排列。

在波峰焊焊接中，解決橋連短路的唯一方法是對(duì)印刷板預(yù)涂助焊劑。

一般調(diào)試的程序分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩大階段。

排線時(shí)，屏蔽導(dǎo)線應(yīng)盡量放在下面，然后按先短后長的順序排完所有導(dǎo)線。

產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、研制、制造到銷售過程中都應(yīng)確保質(zhì)量，而檢驗(yàn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。