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填空題氣焊應用的氣體一般以（）作可燃氣的最為普遍。

1.填空題氣焊時，熔劑熔化后產(chǎn)生的熔渣密度要（），熔化后易于浮在熔池表面。

2.填空題氣焊時，熔劑熔化后流動性要好，產(chǎn)生的熔渣熔點要（），熔化后易于浮在熔池表面。

3.填空題氣焊時，熔劑熔化后黏度（），流動性要好，熔化后易于浮在熔池表面。

4.填空題焊接有色金屬、鑄鐵和不銹鋼等材料時，要采用（），用以消除覆蓋在焊材及熔池表面上的難熔的氧化膜和其它雜質(zhì)。

5.填空題（）是利用可燃氣體與助燃氣體混合燃燒的火焰去熔化工件接縫處的金屬和焊絲而達到金屬間牢固連接的方法。

6.填空題藥芯焊絲電弧焊焊接時，電弧溫度約為6000～10000℃，電弧光輻射比焊條電弧焊（），因此應加強防護。

7.填空題藥芯焊絲氣體保護焊通常采用純（）或Ar+25％CO₂氣體作為保護氣體。

8.填空題藥芯焊絲電弧焊既可用于半自動焊，又可用于自動焊，但通常用于（）。

9.填空題當焊槍傾角小于10°時，不論是前傾還是后傾，對焊接過程及焊縫成形都（）明顯的影響。

10.填空題CO₂焊一般都采用（），飛濺小、電弧穩(wěn)定、熔深大、成形良好，焊縫含氫量低。