A.定期對儀器充電
B.取出電池
C.密封保存
D.不用理會
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A.厚度測試
B.直徑測試
C.銹蝕測試
D.鋼筋掃描
A.將飾面層清除后進(jìn)行檢測
B.再刷一層飾面層后進(jìn)行檢測
C.在構(gòu)件表面灑水后進(jìn)行檢測
D.可不做處理就開始檢測
A.6V
B.7V
C.8V
D.9V
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.檢查表法
B.破損法檢測和非破損法檢測
C.重組法檢測
D.分解法和重組法檢測
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。