結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

以下屬于二極管的作用是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。