焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD焊接溫度要求（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。