從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）