CCD焊接溫度要求（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。