判斷題在同一冷卻速度下,晶粒越粗大,越容易獲得馬氏體組織。所以應(yīng)盡量控制高溫持續(xù)時(shí)間tH,使其越小越好。
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最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題