焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。