當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

CCD要求浮高不得超過（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

以下屬于二極管的作用是（）