在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD焊接溫度要求（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD要求浮高不得超過（）