單項(xiàng)選擇題在同樣的焊接條件下，（）生成氣孔的傾向最大。
A.手工電弧焊
B.手工TIG焊
C.二氧化碳?xì)獗Ｗo(hù)焊
D.埋弧自動(dòng)焊
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1.單項(xiàng)選擇題（）是集中接受電子的微小區(qū)域。
A.陰極斑點(diǎn)
B.陽(yáng)極斑點(diǎn)
C.陰極區(qū)
D.陽(yáng)極區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題表示原子在晶體中排列規(guī)律的空間格架叫（）
A.晶胞
B.晶粒
C.晶格
D.晶體
5.填空題工業(yè)上是用（）的方法獲得乙炔的。
最新試題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題