在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。