CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

以下電子元器件（）有極性。