在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

CCD要求浮高不得超過（）

CCD焊接溫度要求（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>