單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì)，則（）。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
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1.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過程中，沿各個(gè)方向均勻長大的顆粒晶體稱為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
2.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
3.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接接頭過熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
4.單項(xiàng)選擇題焊接電弧是一種（）現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學(xué)反應(yīng)
C.氣體放電
5.單項(xiàng)選擇題氣孔是在焊接熔池的（）過程產(chǎn)生的。
A.一次結(jié)晶
B.二次結(jié)晶
C.部分重結(jié)晶
最新試題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題