單項(xiàng)選擇題當(dāng)環(huán)境濕度大于（）且無保護(hù)措施時(shí)，嚴(yán)禁施焊。
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
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1.單項(xiàng)選擇題E5015焊條烘干時(shí)，合理的烘干工藝為（）。
A．125℃/2h
B.250℃/1h
C.450℃/1h
D.350℃/1h
2.單項(xiàng)選擇題無損檢證人員最后等級(jí)最高的是（）。
A.Ⅰ級(jí)
B.Ⅱ級(jí)
C.Ⅲ級(jí)
3.單項(xiàng)選擇題鈦合金鋼焊接，冷裂紋主要產(chǎn)生部位為（）。
A.焊縫
B.熔線
C.熱影響區(qū)
D.母材
4.單項(xiàng)選擇題灰鑄鐵冷焊時(shí)，常用錘擊焊縫的方法，其主要目的是（）。
A、減少變形
B、防止熱裂紋
C、防止熱應(yīng)力裂紋
5.單項(xiàng)選擇題熱焊鑄鐵時(shí)，焊件預(yù)熱溫度應(yīng)為（）℃。
A、200~300
B、400~500
C、600~700
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題