單項(xiàng)選擇題塑性破壞的載荷速度（）。
A.較快
B.較慢
C.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題塑性破壞的特征有（）。
A.有顯著塑性變形
B.破壞應(yīng)力較小
C.破壞擴(kuò)展較快
2.單項(xiàng)選擇題焊接結(jié)構(gòu)的破壞形式分為（）。
A.塑性破壞和脆性破壞
B.脆性破壞、疲勞破壞和斷裂破壞
C.塑性破壞、脆性破壞和疲勞破壞
3.單項(xiàng)選擇題低碳鋼的過(guò)熱區(qū)主要是魏氏組織，而在16Mn鋼中，由于錳元素的加入，過(guò)熱區(qū)將出現(xiàn)少量的（）組織。
A.鐵素體
B.粒狀貝氏體
C.珠光體
D.馬氏體
4.單項(xiàng)選擇題低速焊接時(shí)，在熔合線附近出現(xiàn)胞狀樹(shù)枝晶，在焊縫中心出現(xiàn)較細(xì)的（）
A.平面晶
B.樹(shù)枝晶
C.胞狀樹(shù)枝晶
D.等軸晶
5.單項(xiàng)選擇題碳鋼、低合金熔合區(qū)附近的溫度梯度為300～80℃/mm，液固相線的溫度差約為（）℃。
A.20
B.30
C.40
D.50
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題