A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
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A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。