焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD焊接溫度要求（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）