單項選擇題多層焊時,為保證根部焊透,打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)()。
A.小些
B.不變
C.大些
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1.單項選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃,超低氫焊條應(yīng)在()℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱(筒)內(nèi)存放,隨用隨取,以防吸潮。
A.200~250
B.250~300
C.400~450
D.350~400
2.單項選擇題焊接加熱峰值溫度升高,一方面促使奧氏體晶粒粗化,另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性(),這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
3.單項選擇題低合金鋼焊縫的二次組織,由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同,多數(shù)情況下以鐵素體和()為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
4.單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低,其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的()
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
5.單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時,晶粒主軸的成長方向越()。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
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