A.活髓切斷術(shù)
B.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
C.磨除中央尖,開髓失活術(shù)
D.少量多次調(diào)磨中央尖
E.根管治療術(shù)
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A.先鋒霉素和四環(huán)素
B.土霉素和地美環(huán)素
C.青霉素和縮水四環(huán)素
D.鏈霉素和氯霉素
E.活霉素和慶大霉素
A.充填材料對牙髓組織的化學(xué)刺激
B.備洞過程中產(chǎn)熱
C.繼發(fā)齲
D.充填時牙面未干燥
E.酸蝕后牙面又污染
A.前牙或后牙牙頸部的唇、頰面
B.前牙或后牙的舌面
C.前牙或后牙的遠中牙面
D.前牙或后牙的任何牙面
E.前牙或后牙的近中牙面
A.牙體組織疲勞
B.牙周病
C.牙頸部的特殊結(jié)構(gòu)
D.酸的作用
E.不正確的刷牙方式
A.牙面呈黃白相間的花斑
B.可有釉質(zhì)缺損
C.對酸敏感
D.病變見于同時期發(fā)育的一組牙上
E.詢問患者幼年時的居住地有助于診斷
A.獲得良好的抗力形
B.便于墊底
C.便于充填
D.獲得良好的固位形
E.便于放置蓋髓劑
A.軟垢
B.唾液
C.齦溝液
D.牙菌斑
E.釉質(zhì)表面的獲得性膜
A.有牙菌斑者就一定患齲
B.牙菌斑與患齲率無關(guān)
C.牙菌斑多患齲率高
D.牙菌斑多患齲率低
E.牙菌斑少患齲率高
A.銀、錫、鐵、鉛
B.銀、錫、銅、鋅
C.銀、錫、銅、鉛
D.銀、錫、銅、鐵
E.銀、鐵、銅、鋅
A.磨光時加壓過大
B.磨光時間過早
C.磨光時間過遲
D.銀汞合金含汞過多
E.局部電流刺激
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