A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
最新試題
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
患者男性,67歲,上頜僅余留雙側(cè)尖牙,下頜雙側(cè)第一磨牙缺失,擬行可摘局部義齒修復(fù),下頜設(shè)計舌桿大連接體??烧植苛x齒修復(fù)時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施()
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()